按照AMD和Intel的路线图，自去年各自的新平台登场之后，预计要到明年才会推出下一代产品，所以在2025年里，主板芯片产品实际上处于一个稳定调整的阶段。由此也给了主板厂商更多的时间来深挖现有平台的潜力，将一些新技术新设计应用其上，为明年的新平台进行试水和积攒开发经验。
上游芯片商：进一步补充与调整产品线
我们知道主板作为承载处理器的平台，其搭载的芯片也是跟随处理器与对应的接口一起迭代升级的，在接口不变的情况下，主板芯片主要也就是在规格上进行一定的改进与升级，并不会有革命性的变化。当然，对于AMD和Intel这样的上游芯片商来讲，在2025年里给现有平台留出更长的生命周期也有利于主板厂商进行更深入的开发，把产品做得更细致、更成熟和更好用。
AMD：AM5平台小幅升级
在去年推出锐龙9000系列和对应的X870/X870E系列高端主板芯片之后，直到今年，AMD才继续推出了面向主流用户的B850芯片。按照AMD官方的定位，X870E/X870针对的是高性能用户和发烧级玩家，而B850则面向主流装机用户，意在接替B650成为市场中新的爆款甜品。从规格来看，B850在PCIe通道的配置方面确实也与B650相仿，USB接口的数量与规格也完全一样。但不同的是，B850对处理器直出的PCIe 5.0×4 M.2是硬性要求，而B650是可选。此外，虽说B850只要求提供PCIe 4.0×16显卡插槽，但一些主板厂商在实际的产品中还是直接按照PCIe 5.0的标准进行设计的，因此都可以支持PCIe 5.0。总的来说，B850主板作为B650主板的更新型号，提供了更大弹性的升级空间，主板厂商也借着B850新主板上市的契机大量应用新的人性化设计、升级了电气性能，因此可以为玩家带来更好的使用体验、更多的可玩性。
自此，在2025年里AMD的AM5平台呈现600系与800系主板同时销售的状态，中低端有B650与A620主打极致性价比，中端主流有B850充当主力，而高端则是X870/X870E满足发烧级用户的需求，产品线得到了进一步充实，与同时销售的锐龙7000/9000系列处理器实现了完美的组合。
特别值得一提的是，由于AMD已经官宣AM5平台可以支持下一代Zen6，这就意味着给主板厂商的800系主板留出了一年多的开发打磨时间，等到Zen6处理器上市，成熟度更高的800系主板无疑能提供更可靠、更稳定的使用体验，这对于提升AMD平台的口碑也有极大的益处。
Intel：两台同堂，性价比凸显
Intel在去年发布了新一代酷睿Ultra 200S处理器和对应的800系主板芯片，酷睿Ultra 200S系列提供了更出色的能效表现和生产力性能，同时在今年大幅降价之后表现出了极高的性价比，从而大大刺激了800系平台的销售，特别是像B860这样的型号，成为了市场中的爆款甜品，搭配高性价比的酷睿Ultra 5 230F可以说是主流装机的黄金配置，而中高端的酷睿Ultra 7 265K搭配Z890也是性能级用户极为青睐的组合。
到了2025年底，由于内存价格大涨，用户装机选择DDR5 32GB内存要花2000元左右，而选择DDR4内存则可以节约不少，因此Intel第14代酷睿的性价比反而进一步凸显，重新扛起了主流装机配置的大旗。像是酷睿i5 14600KF之类，装机点名率又高了起来，与之搭配B760主板，也是玩家装机配置单上的常客。
综合来看，Intel在2025年处于内部大改革苦练“内功”、打磨新制程为未来做准备的阶段，因此在现有平台方面也是保持了稳步调整的态势，虽说暂时没有新产品出现，但在市场定位与价格方面的调节，也让它继续保持了不错的市场竞争力，在AMD强大攻势下有效地稳住了阵脚。
亮点“黑科技”提升用户体验
前面已经谈到，AMD和Intel在2025年对于主板平台只是小幅升级和调整，这就为主板厂商深入打磨现有主板产品、在主板上试验新设计提供了充足的时间。在2025年上市的新主板产品中，我们确实也看到了很多令人眼前一亮的主板新技术、新设计，有些可以进一步挖掘硬件性能，而另一些大幅提升了玩家装机的便利性。
进一步挖掘硬件潜能
AMD在2025年里推出的锐龙9 9950X3D可以说是游戏与生产力全能王者，不过由于它的两个CCD只有其中一个搭载了3D V-Cache缓存，在一些游戏中可能会出现引擎的核心调度不够智能的情况。因此，主板厂商在对应的AM5主板中加入了X3D Gaming Mode/Turbo Mode，开启之后会自动关闭非X3D核心和同步多线程功能，让游戏引擎可以充分吃到3D V-Cache缓存带来的增益，从而提供最佳的游戏表现。
不过，这个初代的X3D Gaming Mode/Turbo Mode功能没有考虑到需要满血多线程性能的生产力应用需求，用户需要100%的生产力性能时必须在BIOS中去关闭它，来回切换十分麻烦。因此，主板厂商又开发了第二代的X3D Gaming Mode/Turbo Mode功能，例如技嘉，就把全新发布的800 X3D系列主板上这项功能命名为“X3D鸡血模式2.0”，相比传统的X3D Turbo Mode来讲它增加了最大性能模式，玩家可以在“极限游戏模式”和“最大性能模式”中自由选择，其中“极限性能模式”和之前的X3D Turbo Mode类似，而“最大性能模式”则不再关闭CCD核心和禁用SMT同步多线程，让X3D处理器的多线程性能火力全开。
与此同时，开启“最大性能模式”时，主板的AI模块会根据当前X3D CPU的硬件条件，动态调校CPU的超频模式，让CPU能够稳定的输出最高性能。此功能类似于PBO增强模式，但无需玩家去自行设置CPU工作温度、加速等级、曲线优化等参数，只需要开启即可，可以说非常方便。特别值得一提的是，X3D鸡血模式2.0现在可以通过专用APP在Windows系统中直接选择工作模式，易用性大大增强。
除此外，各大主板厂商针对内存性能的挖掘也提供了对应的黑科技。例如技嘉的D5黑科技2.0，相对前一代的D5黑科技，2.0版在原有的高带宽低延迟选项之外还增加了AI超频的功能，可以通过AI Snatch软件工具一键提升内存频率，从而为游戏玩家提供更加丝滑的游戏体验。其他主板厂商也提供了类似的功能，原理相仿。
另一方面，今年各家主板产品还有一个很抢眼的设计就是增加独立的时钟芯片，提供处理器超外频的功能。例如七彩虹的CVN B850M ARK FROZEN V14方舟，就板载了独立的异步时钟芯片，支持调节锐龙9000系列处理器的外频实现超频。我们知道，由于锐龙CCD+IOD的设计，调节外频带来的游戏性能提升会更加明显，所以这项设计也得到了极客玩家们一致的认可。华硕B850M AYW GAMING OC WIFI7 W、技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕等今年上市的主板产品也搭载了独立的异步时钟芯片。
值得一提的是，虽然芯片没更新，但新上市的AMD 800系主板在BIOS方面已经做好了支持未来处理器的准备，例如将BIOS容量提升到64MB。而像技嘉更是在X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕的BIOS中内置了WIFI驱动，给玩家提供了更多便利。
人性化与易用性
除了挖掘性能潜力的黑科技之外，其实主板厂商在今年上市的主板上还添加了新一代的易用性功能，有效提升了用户的装机体验，让DIY装机也变成让绝大多数玩家都能轻松上手的事情。
例如技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕就加入了新的SSD弹性底座设计，通过带有弹簧结构的柔型底座，可以让导热垫与SSD之间的接触更加紧密，从而有效提升散热性能，充分保证了高速SSD满载读写不会因为过热而降速与掉盘。而华硕的ROG STRIX B850-E GAMING WIFI也提供了M.2 SSD垫片设计，防止M.2 SSD被散热器压弯。
显卡易拆设计在今年的主板新品上也有新的进化，从之前的单键易拆、无卡扣设计到现在又出现了双显卡快易拆，例如技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕就采用了这样的设计。主板上提供了两个显卡快易拆按键，可以让两个插槽上的显卡快速弹出，对于有多显卡需求的AI用户装机调试来讲非常实用。
M.2 SSD的快拆设计方面，华硕ROG也采用了滑扣式设计，可以完美适配各种长度的SSD快速固定，相对于之前只有一个卡扣位的快拆设计来讲适应能力更强。
WIFI天线方面，今年的新主板很多都采用了快拆设计，相对上代还需要拧螺帽的设计来讲更加方便快捷，同时也降低了线缆损坏的概率。
总结：内外兼修，为下一代主板做好万全准备
2025年的主板市场，虽无革命性平台迭代的波澜壮阔，却在稳定调整的基调中展现出“内外兼修”的鲜明特质。上游层面，AMD与Intel通过产品线的补充与定位优化，为市场提供了覆盖全价位段的丰富选择：AMD以AM5平台600系与800系同堂销售的格局，用B850填补主流甜品级空白，同时凭借Zen6兼容承诺赋予产品长期生命力；Intel则通过800系平台的高性价比与14代酷睿的持续发力，在内存价格波动的市场环境中稳住了主流装机市场的竞争力。
而在厂商端，充足的技术打磨时间成为创新的催化剂。性能挖掘层面，X3D鸡血模式2.0、内存AI超频、独立异步时钟芯片等“黑科技”的落地，不仅针对性解决了高端处理器的调度痛点，更让硬件潜能得到精准释放，满足了游戏玩家与生产力用户的双重需求；人性化设计层面，SSD弹性底座、显卡双快拆、M.2滑扣、WIFI天线快拆等细节升级，有效降低了DIY装机的门槛，让专业硬件也能拥有便捷的使用体验。
2025年的主板市场，早已跳出单纯“堆料”的竞争逻辑，转向了技术优化、体验升级与生态完善的深层角逐。无论是芯片商对产品线的精细打磨，还是主板厂商对性能与易用性的双重追求，都在为下一代平台的到来积累技术、沉淀口碑。2025年的稳扎稳打，不仅给用户带来了更成熟、更多元的选择，更预示着未来主板市场将在创新能力的持续角逐中，呈现出更具质感的发展新态势。
2025年台式机主板市场年度盘点：内外兼修，堆料之外是创新能力的角逐
2025年12月9日 17 : 10 电脑报原创
按照AMD和Intel的路线图，自去年各自的新平台登场之后，预计要到明年才会推出下一代产品，所以在2025年里，主板芯片产品实际上处于一个稳定调整的阶段。由此也给了主板厂商更多的时间来深挖现有平台的潜力，将一些新技术新设计应用其上，为明年的新平台进行试水和积攒开发经验。
上游芯片商：进一步补充与调整产品线
我们知道主板作为承载处理器的平台，其搭载的芯片也是跟随处理器与对应的接口一起迭代升级的，在接口不变的情况下，主板芯片主要也就是在规格上进行一定的改进与升级，并不会有革命性的变化。当然，对于AMD和Intel这样的上游芯片商来讲，在2025年里给现有平台留出更长的生命周期也有利于主板厂商进行更深入的开发，把产品做得更细致、更成熟和更好用。
AMD：AM5平台小幅升级
在去年推出锐龙9000系列和对应的X870/X870E系列高端主板芯片之后，直到今年，AMD才继续推出了面向主流用户的B850芯片。按照AMD官方的定位，X870E/X870针对的是高性能用户和发烧级玩家，而B850则面向主流装机用户，意在接替B650成为市场中新的爆款甜品。从规格来看，B850在PCIe通道的配置方面确实也与B650相仿，USB接口的数量与规格也完全一样。但不同的是，B850对处理器直出的PCIe 5.0×4 M.2是硬性要求，而B650是可选。此外，虽说B850只要求提供PCIe 4.0×16显卡插槽，但一些主板厂商在实际的产品中还是直接按照PCIe 5.0的标准进行设计的，因此都可以支持PCIe 5.0。总的来说，B850主板作为B650主板的更新型号，提供了更大弹性的升级空间，主板厂商也借着B850新主板上市的契机大量应用新的人性化设计、升级了电气性能，因此可以为玩家带来更好的使用体验、更多的可玩性。
自此，在2025年里AMD的AM5平台呈现600系与800系主板同时销售的状态，中低端有B650与A620主打极致性价比，中端主流有B850充当主力，而高端则是X870/X870E满足发烧级用户的需求，产品线得到了进一步充实，与同时销售的锐龙7000/9000系列处理器实现了完美的组合。
特别值得一提的是，由于AMD已经官宣AM5平台可以支持下一代Zen6，这就意味着给主板厂商的800系主板留出了一年多的开发打磨时间，等到Zen6处理器上市，成熟度更高的800系主板无疑能提供更可靠、更稳定的使用体验，这对于提升AMD平台的口碑也有极大的益处。
Intel：两台同堂，性价比凸显
Intel在去年发布了新一代酷睿Ultra 200S处理器和对应的800系主板芯片，酷睿Ultra 200S系列提供了更出色的能效表现和生产力性能，同时在今年大幅降价之后表现出了极高的性价比，从而大大刺激了800系平台的销售，特别是像B860这样的型号，成为了市场中的爆款甜品，搭配高性价比的酷睿Ultra 5 230F可以说是主流装机的黄金配置，而中高端的酷睿Ultra 7 265K搭配Z890也是性能级用户极为青睐的组合。
到了2025年底，由于内存价格大涨，用户装机选择DDR5 32GB内存要花2000元左右，而选择DDR4内存则可以节约不少，因此Intel第14代酷睿的性价比反而进一步凸显，重新扛起了主流装机配置的大旗。像是酷睿i5 14600KF之类，装机点名率又高了起来，与之搭配B760主板，也是玩家装机配置单上的常客。
综合来看，Intel在2025年处于内部大改革苦练“内功”、打磨新制程为未来做准备的阶段，因此在现有平台方面也是保持了稳步调整的态势，虽说暂时没有新产品出现，但在市场定位与价格方面的调节，也让它继续保持了不错的市场竞争力，在AMD强大攻势下有效地稳住了阵脚。
亮点“黑科技”提升用户体验
前面已经谈到，AMD和Intel在2025年对于主板平台只是小幅升级和调整，这就为主板厂商深入打磨现有主板产品、在主板上试验新设计提供了充足的时间。在2025年上市的新主板产品中，我们确实也看到了很多令人眼前一亮的主板新技术、新设计，有些可以进一步挖掘硬件性能，而另一些大幅提升了玩家装机的便利性。
进一步挖掘硬件潜能
AMD在2025年里推出的锐龙9 9950X3D可以说是游戏与生产力全能王者，不过由于它的两个CCD只有其中一个搭载了3D V-Cache缓存，在一些游戏中可能会出现引擎的核心调度不够智能的情况。因此，主板厂商在对应的AM5主板中加入了X3D Gaming Mode/Turbo Mode，开启之后会自动关闭非X3D核心和同步多线程功能，让游戏引擎可以充分吃到3D V-Cache缓存带来的增益，从而提供最佳的游戏表现。
不过，这个初代的X3D Gaming Mode/Turbo Mode功能没有考虑到需要满血多线程性能的生产力应用需求，用户需要100%的生产力性能时必须在BIOS中去关闭它，来回切换十分麻烦。因此，主板厂商又开发了第二代的X3D Gaming Mode/Turbo Mode功能，例如技嘉，就把全新发布的800 X3D系列主板上这项功能命名为“X3D鸡血模式2.0”，相比传统的X3D Turbo Mode来讲它增加了最大性能模式，玩家可以在“极限游戏模式”和“最大性能模式”中自由选择，其中“极限性能模式”和之前的X3D Turbo Mode类似，而“最大性能模式”则不再关闭CCD核心和禁用SMT同步多线程，让X3D处理器的多线程性能火力全开。
与此同时，开启“最大性能模式”时，主板的AI模块会根据当前X3D CPU的硬件条件，动态调校CPU的超频模式，让CPU能够稳定的输出最高性能。此功能类似于PBO增强模式，但无需玩家去自行设置CPU工作温度、加速等级、曲线优化等参数，只需要开启即可，可以说非常方便。特别值得一提的是，X3D鸡血模式2.0现在可以通过专用APP在Windows系统中直接选择工作模式，易用性大大增强。
除此外，各大主板厂商针对内存性能的挖掘也提供了对应的黑科技。例如技嘉的D5黑科技2.0，相对前一代的D5黑科技，2.0版在原有的高带宽低延迟选项之外还增加了AI超频的功能，可以通过AI Snatch软件工具一键提升内存频率，从而为游戏玩家提供更加丝滑的游戏体验。其他主板厂商也提供了类似的功能，原理相仿。
另一方面，今年各家主板产品还有一个很抢眼的设计就是增加独立的时钟芯片，提供处理器超外频的功能。例如七彩虹的CVN B850M ARK FROZEN V14方舟，就板载了独立的异步时钟芯片，支持调节锐龙9000系列处理器的外频实现超频。我们知道，由于锐龙CCD+IOD的设计，调节外频带来的游戏性能提升会更加明显，所以这项设计也得到了极客玩家们一致的认可。华硕B850M AYW GAMING OC WIFI7 W、技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕等今年上市的主板产品也搭载了独立的异步时钟芯片。
值得一提的是，虽然芯片没更新，但新上市的AMD 800系主板在BIOS方面已经做好了支持未来处理器的准备，例如将BIOS容量提升到64MB。而像技嘉更是在X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕的BIOS中内置了WIFI驱动，给玩家提供了更多便利。
人性化与易用性
除了挖掘性能潜力的黑科技之外，其实主板厂商在今年上市的主板上还添加了新一代的易用性功能，有效提升了用户的装机体验，让DIY装机也变成让绝大多数玩家都能轻松上手的事情。
例如技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕就加入了新的SSD弹性底座设计，通过带有弹簧结构的柔型底座，可以让导热垫与SSD之间的接触更加紧密，从而有效提升散热性能，充分保证了高速SSD满载读写不会因为过热而降速与掉盘。而华硕的ROG STRIX B850-E GAMING WIFI也提供了M.2 SSD垫片设计，防止M.2 SSD被散热器压弯。
显卡易拆设计在今年的主板新品上也有新的进化，从之前的单键易拆、无卡扣设计到现在又出现了双显卡快易拆，例如技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE超级冰雕就采用了这样的设计。主板上提供了两个显卡快易拆按键，可以让两个插槽上的显卡快速弹出，对于有多显卡需求的AI用户装机调试来讲非常实用。
M.2 SSD的快拆设计方面，华硕ROG也采用了滑扣式设计，可以完美适配各种长度的SSD快速固定，相对于之前只有一个卡扣位的快拆设计来讲适应能力更强。
WIFI天线方面，今年的新主板很多都采用了快拆设计，相对上代还需要拧螺帽的设计来讲更加方便快捷，同时也降低了线缆损坏的概率。
总结：内外兼修，为下一代主板做好万全准备
2025年的主板市场，虽无革命性平台迭代的波澜壮阔，却在稳定调整的基调中展现出“内外兼修”的鲜明特质。上游层面，AMD与Intel通过产品线的补充与定位优化，为市场提供了覆盖全价位段的丰富选择：AMD以AM5平台600系与800系同堂销售的格局，用B850填补主流甜品级空白，同时凭借Zen6兼容承诺赋予产品长期生命力；Intel则通过800系平台的高性价比与14代酷睿的持续发力，在内存价格波动的市场环境中稳住了主流装机市场的竞争力。
而在厂商端，充足的技术打磨时间成为创新的催化剂。性能挖掘层面，X3D鸡血模式2.0、内存AI超频、独立异步时钟芯片等“黑科技”的落地，不仅针对性解决了高端处理器的调度痛点，更让硬件潜能得到精准释放，满足了游戏玩家与生产力用户的双重需求；人性化设计层面，SSD弹性底座、显卡双快拆、M.2滑扣、WIFI天线快拆等细节升级，有效降低了DIY装机的门槛，让专业硬件也能拥有便捷的使用体验。
2025年的主板市场，早已跳出单纯“堆料”的竞争逻辑，转向了技术优化、体验升级与生态完善的深层角逐。无论是芯片商对产品线的精细打磨，还是主板厂商对性能与易用性的双重追求，都在为下一代平台的到来积累技术、沉淀口碑。2025年的稳扎稳打，不仅给用户带来了更成熟、更多元的选择，更预示着未来主板市场将在创新能力的持续角逐中，呈现出更具质感的发展新态势。
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