Zen3架构锐龙推出之后，产品在单核性能与多核性能上全面领先于第10代酷睿，于是Intel就推出了第11代酷睿来应对。可是第11代酷睿不仅性能上未能重夺游戏霸主宝座，反而还暴露出功耗高、发热大的短板。在市场的竞争中，让锐龙7 5800X的优势更为明显。那么为什么第11代酷睿功耗如此大，对玩家又有何影响呢？
第11代酷睿旗舰功耗、发热远超锐龙7 5800X
从规格对比上看，锐龙7 5800X和酷睿i9 11900K同为8核心16线程的配置，TDP只相差20W，差距并不大。实际上TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能，是要求芯片的散热系统必须能够驱散的最大总热量，显然这并不代表处理器的真实功耗。
根据我们实际的测试，酷睿i9 11900K在满载时的功耗远远不止125W。特别是在开启ABT技术让全核频率达到5.1GHz之后，酷睿i9 11900K的满载功耗达到322 W左右，这基本上也就是360一体式水冷的解热上限了，处理器温度达到100℃。而锐龙7 5800X的满载功耗也就120W左右，用360一体式水冷散热，处理器最高温度也不会超过80℃，差距算得上是相当的悬殊了。
我们都知道就综合性能而言，酷睿i9 11900K是处于劣势的，那么这款处理器性能如此不给力，功耗却又如此暴走呢？
酷睿i9 11900K功耗暴走的原因：制程、微架构都落后
先说结论酷睿i9 11900K功耗暴走的原因归根结底在于制程和微架构的落后。一款处理器性能的强弱主要由频率和IPC性能来决定的，以大家喜闻乐见的搬砖来比喻，频率是单位时间内能搬砖的次数，IPC性能指的是每次搬砖的砖头数量。
其中IPC性能也被称为同频性能，主要由处理器的微架构来决定，在相同的频率下，IPC架构越强则性能就越强。由于之前几代酷睿在微架构上没有大的改进，只是不断加入新功能，所以在产品上市时，Intel一般都绝口不提IPC性能。到了第11代酷睿，由于其终于将微架构更换成了Cypress Cove架构IPC性能号称比第10代酷睿提升了19%，所以这一改进被Intel当作第11代酷睿的主要亮点。可是锐龙7 5800X的ZEN3架构也比Zen2架构提升了19%，要知道在ZEN2架构的IPC性能是强于第10代酷睿14nm Comet Lake-S架构的，由此可知在频率相同的情况下，锐龙7 5800X的单核性能是强于酷睿i9 11900K的。
既然IPC性能落后于对手，酷睿i9 11900K要想在单核性能上反超对手，就只有提升频率一个途径。不过频率的高低取决于生产工艺，在功耗和发热相同的情况下，制程工艺越先进，CPU能运行的频率也就更高，性能也就更强。这时Intel老旧的14nm工艺成了明显的短板，由于14nm工艺的潜力几乎被榨干，要想进一步提升频率，只得大幅牺牲功耗。为了实现这一点，酷睿i9 11900K引入了ABT技术，通过把温度墙限制放宽到100℃，从而实现全核5.1 GHz的睿频频率，也导致其满载功耗达到300W以上。
反观锐龙7 5800X上就没有性能和功耗的矛盾。虽然都是8核心16线程，凭借着更大三级缓存以及IPC性能的优势，在专业应用中与酷睿i9 11900K拉开了较大的差距。虽说锐龙7 5800X最高频率略低，但是IPC性能的优势足以弥补频率上的劣势，在游戏性能上两者互有胜负，性能不相上下。再加上锐龙7 5800X有先进的7nm技术的加持，在功耗和发热上控制得更为出色。
功耗高的危害：不仅仅是多交电费那么简单
不要以为酷睿i9 11900K功耗太高，对你的影响只是多交一点电费那么简单，其实它的危害比你想象中的高多了。
首先即便是用现在最高端的360一体式水冷，也无法应对酷睿i9 11900K满负荷运行时的高发热。长时间在高温下运行，对于处理器的稳定性是个非常大的考验。刚开始可能没什么问题，可是久而久之就容易导致处理器稳定性下降、寿命变短，轻则触发过热保护，降频运行性能降低甚至直接关机，重则产品损坏。
即便是强悍的360一体式水冷，面对酷睿i9 11900K满载时夸张的散热也无能为力
其次高性能电脑散热本就是个难题，如果使用酷睿i9 11900K就相当于在机箱内安装了一个温度可达100℃的热源，这对于机箱的散热能力是个极大的考验。要是机箱散热稍微差一点，内部堆积的热量不能迅速排出，又会导致其他硬件过热，降低其他硬件的稳定性和寿命。
最后是装机成本上的支出。要使用酷睿i9 11900K不光得搭配价格不菲的高端360一体式水冷散热器，而且如此高的功耗下，一般的B560的供电配置是无法应对的，只能选择高端Z590主板以及额定功率更大的电源，主板、电源选购的成本又上去了。再加上升级机箱、风扇的价格，需要支出更高的成本。
使用锐龙7 5800X的条件就没这么苛刻。使用240一体式水冷即可满足其散热需求，处理器发热低，有利于保持稳定性和良好的运行状态，对于机箱散热的压力也没那么大。同时B550主板就能支持锐龙7 5800X的稳定运行，打造锐龙7 5800X平台的成本低得多。
总结：锐龙7 5800X表现全方位领先，可放心使用无后顾之忧
尽管酷睿i9 11900K在很努力地提升频率，以求最强游戏处理器的宝座。但是落后的14nm制程和Cypress Cove架构拖了后腿，使其在综合性能弱于锐龙7 5800X的同时，还付出了功耗高的代价，会给用户的使用带来诸多不确定的安全风险以及更高的装机成本。对于用户来说，酷睿i9 11900K算不上是一个好选择。
如果你现在还以为AMD处理器功耗高，那观念肯定落伍了。锐龙7 5800X拥有先进的7nm制程和Zen3架构，性能强悍、功耗低、发热量小，平台的组建成本也更低，在使用过程中也不用担心平台的稳定性，可以放心使用无后顾之忧。
眼下正处于6·18年终大促时期，如果你想要打造一台8核性能级主机，在处理器的选择上，你应该知道选哪款产品了吧。
性能落后功耗还暴走 不给力的第11代酷睿让锐龙7 5800X优势更明显
2021年6月2日 14 : 15 电脑报原创
Zen3架构锐龙推出之后，产品在单核性能与多核性能上全面领先于第10代酷睿，于是Intel就推出了第11代酷睿来应对。可是第11代酷睿不仅性能上未能重夺游戏霸主宝座，反而还暴露出功耗高、发热大的短板。在市场的竞争中，让锐龙7 5800X的优势更为明显。那么为什么第11代酷睿功耗如此大，对玩家又有何影响呢？
第11代酷睿旗舰功耗、发热远超锐龙7 5800X
从规格对比上看，锐龙7 5800X和酷睿i9 11900K同为8核心16线程的配置，TDP只相差20W，差距并不大。实际上TDP是指芯片电流热效应以及其他形式产生的热能，是要求芯片的散热系统必须能够驱散的最大总热量，显然这并不代表处理器的真实功耗。
根据我们实际的测试，酷睿i9 11900K在满载时的功耗远远不止125W。特别是在开启ABT技术让全核频率达到5.1GHz之后，酷睿i9 11900K的满载功耗达到322 W左右，这基本上也就是360一体式水冷的解热上限了，处理器温度达到100℃。而锐龙7 5800X的满载功耗也就120W左右，用360一体式水冷散热，处理器最高温度也不会超过80℃，差距算得上是相当的悬殊了。
我们都知道就综合性能而言，酷睿i9 11900K是处于劣势的，那么这款处理器性能如此不给力，功耗却又如此暴走呢？
酷睿i9 11900K功耗暴走的原因：制程、微架构都落后
先说结论酷睿i9 11900K功耗暴走的原因归根结底在于制程和微架构的落后。一款处理器性能的强弱主要由频率和IPC性能来决定的，以大家喜闻乐见的搬砖来比喻，频率是单位时间内能搬砖的次数，IPC性能指的是每次搬砖的砖头数量。
其中IPC性能也被称为同频性能，主要由处理器的微架构来决定，在相同的频率下，IPC架构越强则性能就越强。由于之前几代酷睿在微架构上没有大的改进，只是不断加入新功能，所以在产品上市时，Intel一般都绝口不提IPC性能。到了第11代酷睿，由于其终于将微架构更换成了Cypress Cove架构IPC性能号称比第10代酷睿提升了19%，所以这一改进被Intel当作第11代酷睿的主要亮点。可是锐龙7 5800X的ZEN3架构也比Zen2架构提升了19%，要知道在ZEN2架构的IPC性能是强于第10代酷睿14nm Comet Lake-S架构的，由此可知在频率相同的情况下，锐龙7 5800X的单核性能是强于酷睿i9 11900K的。
既然IPC性能落后于对手，酷睿i9 11900K要想在单核性能上反超对手，就只有提升频率一个途径。不过频率的高低取决于生产工艺，在功耗和发热相同的情况下，制程工艺越先进，CPU能运行的频率也就更高，性能也就更强。这时Intel老旧的14nm工艺成了明显的短板，由于14nm工艺的潜力几乎被榨干，要想进一步提升频率，只得大幅牺牲功耗。为了实现这一点，酷睿i9 11900K引入了ABT技术，通过把温度墙限制放宽到100℃，从而实现全核5.1 GHz的睿频频率，也导致其满载功耗达到300W以上。
反观锐龙7 5800X上就没有性能和功耗的矛盾。虽然都是8核心16线程，凭借着更大三级缓存以及IPC性能的优势，在专业应用中与酷睿i9 11900K拉开了较大的差距。虽说锐龙7 5800X最高频率略低，但是IPC性能的优势足以弥补频率上的劣势，在游戏性能上两者互有胜负，性能不相上下。再加上锐龙7 5800X有先进的7nm技术的加持，在功耗和发热上控制得更为出色。
功耗高的危害：不仅仅是多交电费那么简单
不要以为酷睿i9 11900K功耗太高，对你的影响只是多交一点电费那么简单，其实它的危害比你想象中的高多了。
首先即便是用现在最高端的360一体式水冷，也无法应对酷睿i9 11900K满负荷运行时的高发热。长时间在高温下运行，对于处理器的稳定性是个非常大的考验。刚开始可能没什么问题，可是久而久之就容易导致处理器稳定性下降、寿命变短，轻则触发过热保护，降频运行性能降低甚至直接关机，重则产品损坏。
即便是强悍的360一体式水冷，面对酷睿i9 11900K满载时夸张的散热也无能为力
其次高性能电脑散热本就是个难题，如果使用酷睿i9 11900K就相当于在机箱内安装了一个温度可达100℃的热源，这对于机箱的散热能力是个极大的考验。要是机箱散热稍微差一点，内部堆积的热量不能迅速排出，又会导致其他硬件过热，降低其他硬件的稳定性和寿命。
最后是装机成本上的支出。要使用酷睿i9 11900K不光得搭配价格不菲的高端360一体式水冷散热器，而且如此高的功耗下，一般的B560的供电配置是无法应对的，只能选择高端Z590主板以及额定功率更大的电源，主板、电源选购的成本又上去了。再加上升级机箱、风扇的价格，需要支出更高的成本。
使用锐龙7 5800X的条件就没这么苛刻。使用240一体式水冷即可满足其散热需求，处理器发热低，有利于保持稳定性和良好的运行状态，对于机箱散热的压力也没那么大。同时B550主板就能支持锐龙7 5800X的稳定运行，打造锐龙7 5800X平台的成本低得多。
总结：锐龙7 5800X表现全方位领先，可放心使用无后顾之忧
尽管酷睿i9 11900K在很努力地提升频率，以求最强游戏处理器的宝座。但是落后的14nm制程和Cypress Cove架构拖了后腿，使其在综合性能弱于锐龙7 5800X的同时，还付出了功耗高的代价，会给用户的使用带来诸多不确定的安全风险以及更高的装机成本。对于用户来说，酷睿i9 11900K算不上是一个好选择。
如果你现在还以为AMD处理器功耗高，那观念肯定落伍了。锐龙7 5800X拥有先进的7nm制程和Zen3架构，性能强悍、功耗低、发热量小，平台的组建成本也更低，在使用过程中也不用担心平台的稳定性，可以放心使用无后顾之忧。
眼下正处于6·18年终大促时期，如果你想要打造一台8核性能级主机，在处理器的选择上，你应该知道选哪款产品了吧。
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